本发明属于有机弹性体领域，公开了一种自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法和应用。所述自修复聚硅氧烷弹性体的制备方法包括如下步骤：取羟乙基封端的聚二甲基硅氧烷、N’N?二叔丁基乙二胺、二异氰酸酯和交联剂溶于有机溶剂中，再加入催化剂，在模具中加热固化后得到所述自修复聚硅氧烷弹性体。借助叔丁基较大的位阻效应，生成的动态脲键更易于在较低温度触发并实现较高的交换效率，使得本弹性体具有在更低温度、更短时间内实现自修复的特性。另外，本发明的聚硅氧烷弹性因含有动态共价键，使其表面更容易渗入纳米填料，有望应用于可拉伸电子领域。