PP-梅德有限公司（pp-mid GmbH）
pp-梅德有限公司的发明“聚合物成型体和电路板装备以及它们的制造方法”，主要用于在没有传导性或仅有微小传导性的聚合物成型体的表面上产生传导性的结构的方法，包括以下步骤：a)提供包含至少一个聚合物相的聚合物成型体，所述至少一个聚合物相含有碳纳米管(CNT)；b)对所述聚合物成型体的至少一个表面进行热处理，用于在所述聚合物成型体的表面上产生所述传导性的结构，其中，所述热处理包括加热到如下温度上，所述温度至少相应于所述至少一个聚合物相的熔化温度。
该申请有三个同族专利：中国专利，欧洲专利和美国专利申请。其中中国专利和欧洲专利已经授权，美国专利申请仍在审查之中。
该技术用途广泛，可在多聚物基体上生成可导电结构。在一些使用金属太贵，太复杂，或不方便的领域，例如，汽车安全气囊。
以下为该公司的在售专利：
